2022-03-07 07:11:01 来源:参考消息网 责任编辑:刘天霖
核心提示:多年来,中国一直在努力推动本国半导体产业发展。

参考消息网3月7日报道 美国普罗托科尔网站近日报道称,尽管美国2021年全年在芯片领域对中国实施制裁,但在全球芯片短缺的推动下蓬勃发展的芯片市场里,中国芯片企业——主要是初创企业——的融资规模达到创纪录的108亿美元。

相比之下,据“注册”网站显示,全球芯片初创企业2021年的融资规模为194亿美元。中国技术信息服务提供商亿欧发布报告称,中国半导体企业2021年融资总额(同比)增长40.7%。这意味着,中国每家芯片企业在2021年平均融资3800万美元。

中国半导体企业2021年总计录得287笔协议,同比增长67.8%(2020年为171笔协议)。中国半导体产业2021年融资活动主要集中在芯片制造业。

去年规模最大的一轮融资要属中国尖端人工智能技术企业“地平线”公司获得15亿美元投资。

报道评论称,多年来,中国一直在努力推动本国半导体产业发展,但目前面临一场硬仗——特别是在先进芯片制造领域。美国政府实施的制裁措施严重限制了中国获取全球最新制造品以及美国技术。鉴于此,中国正致力于在芯片领域加强自给自足能力。

报道认为,过去几年,对消费类电子产品的需求迅速增长,加之政府推动中国半导体产业扩张,由此为中国芯片制造和设计企业创造了大量有利可图的机会。(编译/王超)

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