2019-01-26 00:17:01 来源:参考消息网 责任编辑:郭庆娜
核心提示:尽管受到美、日等国家的围剿,华为在5G领域的发展丝毫不受影响。华为24日不仅正式发表了全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,同时还宣布将在2月举行的2019年世界行动通信大会(MWC)发表全球首部5G折叠手机。分析人士指出,华为连续出招拿下两个5G“首发权”,将助推全球5G大规模部署,让华为在5G领域的领先地位更加稳固。

参考消息网1月26日报道 中国最大通信设备企业华为近日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,还宣布将在2019年世界移动通信大会(MWC)上发布折叠手机,这些消息引起了全球广泛关注。

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据《日本经济新闻》网站1月25日报道,华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上,以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下,华为将减少向美国企业的芯片采购,考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。

华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比,可实现10倍的通信速度,通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G,而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4~6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。

报道称,华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者业务CEO余承东面对《日本经济新闻》的采访表示,目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右,准备进一步提高自给率。关于国产率达到7成的目标,余承东认为是有可能实现的。

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