2021-04-07 16:06:00 来源:参考消息网 责任编辑:张威威
核心提示:报道称,日美两国希望在预定4月16日举行的日本首相菅义伟和美国总统拜登的首脑会谈上就构建半导体等重要零部件稳定的供应链达成协议。

参考消息网4月7日报道 据《日本经济新闻》网站4月7日报道,就构建半导体等重要零部件稳定的供应链,日美两国政府已经开始进行合作的协调。为了推进研发和生产体制的职能分工,日美将设置相关政府部门参加的工作组。美国白宫新闻秘书珍·普萨基在4月5日的记者会上,就4月16日的日美首脑会谈表示:“日美同盟是地区安全、和平与繁荣的基础,力争在包含供应链在内的广泛领域加深合作”。

报道称,日美两国希望在预定4月16日举行的日本首相菅义伟和美国总统拜登的首脑会谈上达成协议。两位首脑将确认建立分散型供应链的重要性。

工作组由日本的国家安全保障局和经济产业省等参加,与美国的国家安全委员会(NSC)和商务部等展开磋商。首先启动的工作是梳理两国现在的供应链面临的风险。

报道指出,半导体目前仍处于全球短缺,稳定采购是日美共同的课题。拜登政府为了推动半导体在美国生产,已决定要求国会出台500亿美元的补贴政策。

报道认为,日本在半导体的制造设备和材料领域具有优势,将讨论在日本设置推进新技术开发的共同研究基地等合作。台积电(TSMC)决定在美国的亚利桑那州建立半导体工厂,同时宣布在日本茨城县筑波市建立研发基地。

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