2021-11-08 18:15:19 来源:参考消息网 责任编辑:郭庆娜

参考消息网11月8日报道 芯片代工巨头台积电8日表示,已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题。

据台湾“中央社”报道,台积电称,已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求,同时坚持一贯立场保护客户机密,未于响应中揭露特定客户数据。

报道称,美国政府为解决芯片荒,希望半导体业者能够提供相关数据。台积电先前已表态,将会在11月8日前提交资料给美国。

另据新加坡《联合早报》网站报道,美国商务部“半导体供应链风险征求公众意见”将于美国当地时间11月9日截止。据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。

报道称,根据各大厂提供的信息,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释。报道指出,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

参考消息网11月8日报道 芯片代工巨头台积电8日表示,已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题。

据台湾“中央社”报道,台积电称,已响应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求,同时坚持一贯立场保护客户机密,未于响应中揭露特定客户数据。

报道称,美国政府为解决芯片荒,希望半导体业者能够提供相关数据。台积电先前已表态,将会在11月8日前提交资料给美国。

另据新加坡《联合早报》网站报道,美国商务部“半导体供应链风险征求公众意见”将于美国当地时间11月9日截止。据联邦公报与相关网站信息显示,截至11月7日,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”,部分文件更以“机密”显示。

报道称,根据各大厂提供的信息,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释。报道指出,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。

据悉,美方要求的内容包括库存、积压、周转、交货时间、采购措施等,自称目的在于了解为增加芯片产量有关的一切信息。

虽然宣称“自愿”,但美国商务部长就曾提醒,美国“有许多政策工具能让企业交出数据,如果有必要,我们会采取行动”。外界评价,美国此举实为“明抢”,各大高科技企业基本没有选择余地。

香港《商报》的报道注意到,台媒对该消息选择低调处理,多数并未直接点明台积电将向美国“上交”供应链数据,仅在内文中写出相关消息,并强调“台积电提交的信息未涉及客户营业秘密”。   

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